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Dauerhaltbarkeitsprüfung für gasgefederte Bürostühle nach ANSI BIFMA X5.1

Dauerhaltbarkeitsprüfung für gasgefederte Bürostühle nach ANSI BIFMA X5.1

Die normativ vorgegebene Abwurfhöhe wir über alle Prüfzyklen gemessen und im Bedarfsfall nachgeregelt. Bequemes Setup über elektrisch Höhenverstellbare Fallprüfeinheit. Lieferumfang ist ein Standardprüfgewicht 54 kg. Optional 5 Stück Magnetstopleisten zusätzliches Fallgewicht 136 kg (Art.No 05110-A)​
Prüfanlage für Bausteine

Prüfanlage für Bausteine

Anlage prüft Holzklötze (100% Kontrolle) mit verschiedenen Bauteilformen (Würfel, Quader, Dreieck, Halbmond, etc.) welche in IO und NIO selektiert werden. -100% Kontrolle der Holzklötze -Unterschiedliche Bauteilformen Würfel, Quader, Dreieck, Halbmond, etc. Bauteile werden auf Verbrennungen, Ausbrüche, raue Stellen, etc. kontrolliert und in IO und NIO selektiert -Taktzeit: 180 – 200 Stück / Minute -Insgesamt sechs hochauflösende Kamerasysteme für jede Seite der Bausteine -Integriertes Beleuchtungssystem angepasst auf die Bausteinfarbe
Maschinenwellen ausrichten - Sensorhalterungen

Maschinenwellen ausrichten - Sensorhalterungen

Die universellen mit Kettenbefestigung Vormontiert zum sofortigen Einsatz Befestigung an der Maschinenwelle in weniger als einer Minute Standardkette passt für Wellen- und Kupplungsdurchmesser von ca. 15 mm bis 200 mm / 5/8“ bis 7 7/8“ Diese universelle Spannvorrichtung enthält alles, was für eine schnelle und stabile Befestigung der Messkomponenten benötigt wird. Sie passt auf alle Wellen und Kupplungen mit einem Durchmesser von ca. 15 mm bis 200 mm / 5/8" bis 7 7/8“. Die Spannvorrichtungen werden vormontiert geliefert und können daher jederzeit schnell eingesetzt werden. Die Kette kann als Lot verwendet werden, um die Abmessung von der Kupplungsmitte zum vorderen Fuß genau zu bestimmen.
Inline 3D-SPI - MIRTEC MS-11

Inline 3D-SPI - MIRTEC MS-11

Leistungsstarke Full-3D-SPI mit Closed-Loop für Kommunikation mit Drucker und Bestücker. Die MS-11 enthält alles was Sie brauchen für die Inspektion in Ihrer SMD-Fertigung. Hochleistungsfähige Inline-3D-SPI! - Lötpasteninspektion von 0201(㎜) Lotdepots mit ultrahochauflösender CXP Kamera und 6㎛ Hochpräzisionsobjektiv - Hohe Präzision und Wiederholgenauigkeit - Schattenfreie Doppelprojektions-3D-Messung - Verschiedene Kameraleistungen von leistungsstarken 25 Megapixeln bis hin zu günstigen 4 Megapixeln - Auto Anti-Warpage: Kompensiert automatisch das Durchbiegen und Verdrehen der Leiterplatte (PCB) während der Inspektion - Closed-Loop-System: Prozessoptimierung durch Verknüpfung mit Siebdrucker, Bestückungsautomat - Intellisys®: Integriertes Prozessmanagementsystem für Produktivität und modernste Fertigungssteuerung Allround 3D SPI für unterschiedlichste Inspektionsansprüche!